[1] J. Kitching. Appl. Phys. Rev., 5, 031302(2018).

[2] H. Dong, J. Fang, B. Zhou, J. Qin, S. Wan. Microsyst. Technol., 16, 1683(2010).

[3] P. Knapkiewicz. Micromachines, 9, 405(2018).

[4] R. C. Dong, J. D. Lin, R. Wei, W. L. Wang, F. Zou, Y. B. Du, T. T. Chen, Y. Z. Wang. Chin. Opt. Lett., 15, 050201(2017).

[5] S. L. Li, J. Xu, Z. Q. Zhang, L. B. Zhao, L. Long, Y. M. Wu. Chin. Phys. B, 23, 470(2014).

[6] R. Han, Z. You, F. Zhang, H. Xue, Y. Ruan. Micromachines, 9, 175(2018).

[7] X. T. Zhang, G. Q. Yang, K. Dai, Y. Chen. Chin. Opt. Lett., 15, 070201(2017).

[8] S. Knappe, V. Velichansky, H. G. Robinson, J. Kitching, L. Hollberg. Rev. Sci. Instrum., 74, 3142(2003).

[9] T. Rajesh, K. Kevin, F. Mohammed, N. Ahmer, O. L. Weaver, K. L. Corwin. Opt. Lett., 31, 2489(2006).

[10] E. J. Eklund, A. M. Shkel, S. Knappe, E. Donley, J. Kitching. IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 171(2008).

[11] W. Yang, D. B. Conkey, B. Wu, D. Yin, A. R. Hawkins, H. Schmidt. Nat. Photon., 1, 331(2007).

[12] S. Woetzel, V. Schultze, R. Ijsselsteijn, T. Schulz, S. Anders, R. Stolz, H. Meyer. Rev. Sci. Instrum., 82, 033111(2011).

[13] C. Gorecki. Procedia Eng., 47, 898(2012).

[14] P. Knapkiewicz, J. Dziuban, R. Walczak, L. Mauri, P. Dziuban, C. Gorecki. Procedia Eng., 5, 721(2010).

[15] S. Karlen, J. Gobet, T. Overstolz, J. Haesler, S. Lecomte. Opt. Express, 25, 2187(2017).

[16] S. Knappe, V. Gerginov, P. D. D. Schwindt, V. Shah, H. G. Robinson, L. Hollberg, J. Kitching. Opt. Lett., 30, 2351(2005).

[17] Y. Ji, J. Shang, Q. Gan, L. Wu. 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 136(2017).

[18] L. A. Liew, J. Moreland, V. Gerginov. Appl. Phys. Lett., 90, 114106(2007).

[19] L. A. Liew, S. Knappe, J. Moreland, H. Robinson, L. Hollberg, J. Kitching. Appl. Phys. Lett., 84, 2694(2004).

[20] S. Radhakrishnan, A. Lal. International Conference on Solid-state Sensors(2005).

[21] F. Gong, Y. Y. Jau, K. Jensen, W. Happer. International Frequency Control Symposium and Exposition, 3946(2006).

[22] J. Su, K. Deng, D. Z. Guo, Z. Wang, J. Chen, G. M. Zhang, X. Z. Chen. Chin. Phys. B, 19, 110701(2010).

[23] K. Tsujimoto, K. Ban, Y. Hirai, K. Sugano, T. Tsuchiya, N. Mizutani, O. Tabata. J. Micromech. Microeng., 23, 115003(2013).

[24] K. Ban, Y. Hirai, K. Tsujimoto, A. Terao, N. Mizutani, T. Kobayashi, O. Tabata. J. Vac. Sci. Technol. A: Vac. Surfaces Films, 34, 061601(2016).

[25] F. Vecchio, V. Venkatraman, H. R. Shea, T. Maeder, P. Ryser. Sens. Actuators A, 172, 330(2011).

[26] S. Chen, Y. Ruan, B. Ma. Key Eng. Mater., 562, 1361(2013).

[27] M. Hasegawa, R. K. Chutani, C. Gorecki, R. Boudot, P. Dziuban, V. Giordano, S. Clatot, L. Mauri. Sens. Actuators A, 167, 594(2011).

[28] J. Liu, J. Shang, J. Tang, Q. A. Huang. J. Microelectromech. Syst., 20, 909(2011).

[29] V. Maurice, J. Rutkowski, E. Kroemer, S. Bargiel, N. Passilly, R. Boudot, C. Gorecki, L. Mauri, M. Moraja. Appl. Phys. Lett., 110, 164103(2017).