[1] C. Xu, L. Jiang, N. Leng, Y. Yuan, P. Liu, C. Wang, Y. Lu. Chin. Opt. Lett., 11, 041403(2013).

[2] V. A. Serebryakov, M. V. Volkov, X. Zhang. J. Opt. Technol., 72, 241(2005).

[3] B. S. Yilbas, M. Sami. J. Phys. D: Appl. Phys, 30, 1996(1997).

[4] K. T. Voisey, S. S. Kudesia, W. S. O. Rodden, T. W. Clyne. Mater. Sci. Eng. A, 356, 414(2003).

[5] P. S. Wei, K. C. Chuang, J. S. Ku, T. DebRoy. IEEE Trans. Comp. Pack. Manuf. Technol., 2, 383(2012).

[6] X. Yin, Y. Zhuang. Chin. Opt. Lett., 12, 21409(2014).

[7] S. Juodkazis, K. Nishimura, H. Misawa. Chin. Opt. Lett., 5, S198(2007).

[8] F. Ji, L. Xu, F. Li. Chin. Opt. Lett., 6, 16(2008).

[9] J. A. Sethian, P. Smereka. Annu. Rev. Fluid Mech., 35, 341(2003).

[10] H. Ki, P. S. Mohanty, J. Mazumder. Metall. Mater. Trans. A, 33, 1817(2002).

[11] Y. Zhang, Z. Shen, X. Ni. Int. J. Heat Mass Tran., 73, 429(2014).

[12] C. W. Hirt, B. D. Nichols. J. Comput. Phys., 39, 201(1981).

[13] R. K. Ganesh, A. Faghri. Int. J. Heat Mass Transfer, 40, 3351(1997).

[14] K. H. Leitz, H. Koch, A. Otto. Appl. Phys. A-Mater, 106, 885(2012).

[15] L. S. Song, G. Q. Shi, G. L. Zhan. Acta Armamentarii, 27, 879(2006).

[16] S. Fujii, N. Takahashi, S. Sakai, T. Nakabayashi, M. Muro. Proc. SPIE, 3888, 218(2000).

[17] W. D. Bennon, F. P. Incropera. Int. J. Heat Mass Transfer, 30, 2161(1987).

[18] V. R. Voller, C. Prakash. Int. J. Heat Mass Transfer, 30, 1709(1987).

[19] W. D. Tan, Y. C. Shin. J. Phys. D: Appl. Phys., 47, 345501(2014).

[20] J. W. Liu, Z. H. Rao, S. M. Liao, P. C. Wang. Int. J. Adv. Manuf. Technol., 73, 1705(2014).

[21] J. Zhou, H. L. Tsai, T. F. Lehnhoff. J. Phys. D: Appl. Phys., 39, 5338(2006).

[22] A. T. Dinsdale, P. N. Quested. J. Mater. Sci., 39, 7221(2004).

[23] W. M. Rohsenow, J. P. Hartnett, Y. I. Cho. Hand book of Heat Transfer, 3(1998).