蒋庄德、祝宁华院士领衔 | CIOP2025同期活动：《光学学报（网络版）》专题研讨会：集成电路光学检测技术及产业应用

        当前，国际竞争格局深刻调整，半导体设备的国产化替代和高端芯片的自主制造已经成为我国最紧要的战略任务之一。作为大规模集成电路制造过程中良率管控的关键，光学检测技术在提升制程良率、保障芯片性能、加速技术迭代中发挥着至关重要的作用，是突破先进制程瓶颈、实现产业自主可控的关键环节。

        面对集成电路前道制造过程中纳米甚至亚纳米级精度检测、三维集成先进封装检测、新材料新工艺检测等日益严峻的挑战，亟需在光学检测领域实现原始创新和技术突破，以满足高性能计算、人工智能、5G/6G通信、自动驾驶等前沿应用对芯片性能和可靠性的苛刻需求。

        2025年8月12日下午，《光学学报（网络版）》专题研讨会：集成电路光学检测前沿技术及创新应用研讨会暨第三届半导体芯片检测技术研讨会将与第十六届国际信息光学与光子学学术会议（CIOP 2025）同期同地举办。

        研讨会由蒋庄德、祝宁华院士领衔指导，杨树明教授担任大会主席，同时特别邀请了4位优秀专家学者和企业代表与大家共同探讨集成电路光学检测技术领域的发展现状和前景。

        免收注册费，食宿交通需自理。现场有精美小礼品赠送，先到先得，发完为止，快来报名吧！

 

交流话题涉及

1） 先进光学检测原理与方法；

2） 核心光学器件与晶圆级光学检测系统；

3） 智能检测与数据分析；

4） 前沿交叉与新兴技术。

此外，《光学学报（网络版）》还将组织出版“集成电路光学检测前沿技术及创新应用”特色专题，欢迎广大科研学者投稿与关注。（点击投稿）

 

会议时间

2025年8月12日16:00-18:00

 

会议地点

西西安索菲特人民大厦二楼里昂厅（西安市东新街319号）

 

 

会议顾问

蒋庄德 院士	祝宁华 院士
西安交通大学	南开大学

                                                                                                                                                         

 

会议主席

 

杨树明

西安交通大学

   

 

会议共主席

韦亚一	程鑫彬	谈宜东	胡鹏程
中国科学院微电子研究所	同济大学	清华大学	哈尔滨工业大学

 

 

 

特邀报告人

 

         

                              胡春光，天津大学

         报告题目：微纳米薄膜光谱测量技术及应用

 

报告摘要：薄膜是集成电路制造的基础结构，从晶圆到介质层，再到多层堆叠，几乎所有的前道工艺都涉及到膜层的概念。本报告立足薄膜工艺结构研究的新进展，详尽阐述反射光谱测量原理，同时从静态测量和动态测量两类应用场景出发，系统探讨反射光谱测量技术在多层结构、SOI结构、高深宽比结构、CVD在线过程监测、MBE在线过程监测、旋涂过程监测、硅片过程监测等方面的创新应用效果。

 

个人简介：胡春光，天津大学精密仪器与光电子工程学院教授、博士生导师，致力于微纳测试技术研究，发展了面向纳米薄膜和原子厚度表/界面的精密光谱测量技术，主持国家级项目12项，发表学术论文160余篇，授权中国发明专利24项，软件著作权11项，获全国优秀博士学位论文、教育部新世纪优秀人才、教育部技术发明一等奖等，研制出系列化薄膜厚度测量仪器在国内外30多个研究机构和企业中获得应用。

 

         

                   朱金龙，华中科技大学

           报告题目：半导体缺陷光学检测新原理探索

 

报告摘要：随着亚10 nm集成电路芯片逐步进入消费电子、互联硬件、电子医疗设备等领域，半导体制造设备引入的晶圆缺陷对芯片良率和成本的影响日益凸显，这使得对典型缺陷的高速识别、定位与分类等过程控制环节面临严峻挑战。传统的晶圆缺陷检测方法包括明场、暗场及电子束成像方法，尽管能够覆盖绝大多数缺陷检测场景，但难以在检测精度、检测灵敏度和检测速度上取得较好的平衡。纳米光子学、计算成像、定量相位成像、光学涡旋、多电子束扫描、热场成像以及深度学习等新兴技术的出现，在提升缺陷灵敏度、分辨率以及对比度等方面已展现出一定的潜力，这为缺陷检测提供了新的可能性。本报告将介绍课题组内近年来在新型纳米光学成像领域的一些进展及其在集成电路图形化缺陷检测、微纳米三维形貌测量、纳米量级物理量表征等方面的运用。

个人简介：朱金龙，教授，入选国家海外高层次（青年）人才、湖北省海外高层次人才、武汉市海外高层次人才、华为东湖学者等人才计划。主要研究方向为光电子纳米尺度探测技术与装备、光电集成器件的设计与制造技术、工业三维测量技术与装备。以第一作者、通讯作者在包括Nature Communications、Advanced Science、ACS Nano 等期刊和国际顶会上发表论文80余篇。已申请美国、国内专利40余项。目前担任International Journal of Extreme Manufacturing编委、Frontiers in Physics编委、《光学学报》青年编委等。研究成果获美国光学学会Optica视频采访、Finalist for Tingye Li Innovation奖和美国NIST FCMN学术论文奖，并在美国硅谷Cisco、SK Hynix、Nanometrics等公司做“先进集成电路缺陷检测技术”专题报告数场。

 

          

                           田宜彬，深圳大学

报告题目：深度学习在半导体检测中的应用：从掩模版、晶圆到硅通孔的尝试

 

报告摘要：随着IC制造进入纳米尺度和先进封装的发展，传统手段难以满足对复杂结构与微小缺陷的高精度检测需求。深度学习(DL)在半导体检测领域发挥着越来越重要的作用。我们开展了DL在掩模版、晶圆以及硅通孔(TSV)检测中的应用尝试，包括：1)提出端到端深度神经网络替代掩模版晶圆面检测(WPI)中的计算光刻实现高效隐式WPI；2)采用虚拟数据引导式增量学习提示生成减少无图案晶圆缺陷检测中的灾难性遗忘；(3)提出稀疏视角CT重建混合形状感知网络实现对TSV进行高效和无伪影的3D重建。我们同时对DL在半导体检测中面临的挑战进行讨论。

个人简介：田宜彬，深圳大学特聘教授、博导，Litemaze创始人。具有硅谷11年前沿技术研发和管理经验，在光电传感成像龙头企业任资深科学家和首席工程师。获中美专利授权40余项，发表学术论文50余篇，与IBM合作的WPI技术获2008光刻掩模板最佳会议论文，多项研发成果在苹果、微软、英特尔、台积电和华为等20多家财富500企业得到广泛应用。目前承担国家自然科学基金重大科学仪器项目和广东省基础和应用基础研究重大项目。

          

                徐亦新，嘉兴市像景智能装备有限公司

报告题目：芯片封装高速高精度三维检测关键技术研究与应用

 

报告摘要：在后摩尔时代，先进封装技术作为延续摩尔定律的关键手段，在半导体产业中的作用日益凸显。随着芯片垂直方向堆叠程度不断增加与平面尺度持续微缩，三维检测已成为先进封装品质控制的必备技术。本报告首先介绍了封装工艺发展所带来的检测挑战，阐明了高速、高精度三维检测的必要性；进而评估了当前主流方案在典型应用场景中的工作原理、关键技术指标及性能表现，并分析比较了各自的优缺点；最后，重点介绍了针对现有技术局限所提出的创新性改进方案、研究进展与产业化实践。

个人简介：嘉兴市像景智能装备有限公司创始人、嘉兴市创业领军人才，清华大学精密仪器系在读工程博士。早期任职于英特尔科技（中国）有限公司，深耕电子表面贴装、半导体封测行业全自动光学检测领域二十余年。作为一名持续创业者，曾带领团队自主研发了国内首款在线型三维锡膏检测设备，填补了国内空白，并先后获得了“科技型中小企业技术创新基金”国务院科技部与上海市科委两级资助、“鼎元基金科技创业人才”资助以及“中国SMT创新成果奖”等荣誉。

 

会议日程